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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成-科学导报2026年29期

“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

作者:刘园园 字体:      

笔者4月27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在0hBlPuhbKbsSZxT36ymms2X/mRLn5sX+N/5cky9dX/4=柔性基底上的高质量集bniOLcgIz49jmhhPUUfrEENwS/kSJBYBjab6lnpGpGc=成,将单晶(试读)...

科学导报

2026年第29期