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谐振梁芯片贴片机结构设计及误差补偿研究-中国新技术新产品2026年14期

谐振梁芯片贴片机结构设计及误差补偿研究

作者: 刘袁江 字体:      

中图分类号:TH 161

文献标志码:A

随着电子科学理论和电子工艺技术快速发展,电子系统微型化、集成化要求越来越高,电子元器件也由传统的插装元器件发展为体积小、质量轻的表面安装元器件[1],这对表面贴装技术(Su(试读)...

中国新技术新产品

2026年第14期